Intel and Apple tipped to be the first to adopt TSMC

Se espera que Intel y Apple sean los primeros en adoptar los chips basados ​​en nodos N3 de TSMC

En breve: Aunque todavía estamos a un año de la producción en masa del nodo de proceso TSMC 3nm, ya han comenzado a surgir informes de empresas que lo adoptan. Como parece, Intel y Apple serán los primeros en aprovechar el nodo N3, siendo Apple el primero en lanzar un dispositivo impulsado por él, el iPad de próxima generación.

Se ha sugerido a Apple como una de las primeras empresas en aprovechar el nodo N3 después de informar de una asociación con TSMC para producir los riesgos del nodo, que se espera que comience a finales de este año. Una vez que comience la producción en masa del nodo N3, programada para la segunda mitad de 2022, Intel se uniría a Apple como uno de los primeros clientes de TSMC en beneficiarse de él.

En el caso de Apple, se dice que el nodo N3 de TSMC estará presente en las próximas generaciones de dispositivos iPad, que también se espera que sean los primeros dispositivos alimentados por este nodo. En cuanto a Intel, la compañía ha confirmado que TSMC estará presente en su línea de productos 2023 sin especificar qué tecnología se utilizará. Sin embargo, hay rumores de que se incluirá en arquitecturas de procesadores de servidores y portátiles.

“Actualmente, el volumen de chips esperado de Intel es más alto que el del iPad de Apple usando el proceso de 3 nanómetros”, dijo una de las fuentes de Nikkei Asia. Se espera que la comercialización de los chips basados ​​en nodos N3 comience en la segunda mitad de 2022, por lo que se espera que los productos que los utilicen se lancen a fines de 2022 o principios de 2023.

Intel y Apple deberían ser los primeros en adoptar la

En comparación con el nodo de proceso de 5 nm de TSMC, que actualmente se utiliza para alimentar el chip M1 de Apple, el nodo N3 ofrecerá un 10-15% más de rendimiento de cómputo o reducirá el consumo de energía hasta en un 30%. TSMC también está desarrollando un nodo N4, que según algunas fuentes se utilizará en la próxima generación de dispositivos iPhone.

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Después de Intel y Apple, también se espera que AMD y Huawei se unan a la lista de clientes para utilizar los chips basados ​​en nodos de proceso de 3 nm de TSMC, pero solo más tarde, una vez que el proceso esté más “maduro”.

Crédito de la imagen: Laura Ockel

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