TSMC N4 node trial production will start a quarter sooner than expected, N3 node to be mass-produced in 2H 2022

La producción de prueba TSMC N4 comenzará un trimestre antes de lo planeado, el nodo N3 se producirá en masa en el segundo semestre de 2022

En breve: Una vez al año, TSMC celebra una conferencia anual que muestra lo que ha logrado durante el año pasado. El Simposio de Tecnología TSMC de este año no fue diferente, con el fabricante de semiconductores compartiendo desarrollos de todos los nodos de proceso en los que está trabajando actualmente, incluidos N6RF, N5A, N4 y N3.

Los chips de 4 nm de TSMC se basarán en las reglas de diseño de N5, pero aún ofrecerán más rendimiento, eficiencia energética y densidad de transistores que su predecesor. La producción de riesgo está programada para el tercer trimestre de 2021, dijo TSMC.

Mover la fecha de producción de la prueba de 4 nm no debería afectar el nodo de proceso de 3 nm. Según TSMC, este nodo se basará en la arquitectura FinFET y ofrecerá hasta un 15% de ganancia de velocidad o consumirá hasta un 30% menos de energía que el nodo N5. De cualquier manera, proporcionará hasta un 70% más de densidad lógica.

Durante el simposio de tecnología, TSMC también presentó el nodo de proceso N5A para aplicaciones automotrices. En términos de rendimiento y eficiencia, ofrecerá las mismas capacidades que el nodo N5 además de cumplir con los requisitos del estándar AEC-Q100 Grado 2.

Además, TSMC habló sobre el N6RF, un nodo basado en procesos de fabricación de 6 nm diseñado específicamente para soluciones 5G RF y WiFi 6 / 6E. La generación anterior del nodo de proceso de RF se basó en el nodo de 16 nm, así que espere ver mejoras masivas sobre esto cuando utilice semiconductores basados ​​en el último nodo de TSMC para la tecnología: RF.

Finalmente, TSMC anunció la expansión de sus tecnologías de empaque y apilado en 3D. A finales de este año, las aplicaciones de TI pueden beneficiarse de planos de planta más grandes al utilizar los paquetes InFO_oS y CoWoS. En cuanto a las aplicaciones móviles, la empresa presentó la solución InFO_B, que permite a los clientes apilar DRAM en un paquete compacto.

Teniendo en cuenta todos los frentes en los que TSMC ha trabajado y la expansión planificada de la infraestructura, no se espera que el crecimiento de la empresa se desacelere en el corto plazo.

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