AMD shows off stacked 3D V-Cache chiplets, resulting in up to 192MB of L3 cache

AMD presenta chips V-Cache 3D apilados, que ofrecen hasta 192 MB de caché L3

En breve: AMD tomó a todos desprevenidos en Computex 2021 con una demostración de su nueva tecnología de chipset 3D que busca brindar el tipo de aumento de rendimiento que normalmente vería con un nuevo nodo de proceso o microarquitectura.

Desarrollada en colaboración con TSMC, la primera aplicación de tecnología Chiplet 3D de AMD es un complemento de caché vertical para sus procesadores de gama alta. En pocas palabras, AMD utilizó un proceso llamado transversales de silicio (TSV) para apilar caché L3 adicional sobre los chiplets de cálculo.

La directora ejecutiva de AMD, la Dra. Lisa Su, mostró un prototipo de procesador Ryzen 5000 con uno de los dos chips con la memoria caché apilada adicional. Como señala AnandTech, la diferencia es obvia en comparación con el chiplet estándar. La matriz 3D V-Cache no es tan grande como la matriz principal, por lo que AMD ha agregado silicio estructural adicional para brindar soporte. Ambos troqueles también se han reducido, lo que significa que AMD no tiene que cambiar el diseño de su disipador de calor.

Según AMD, el enfoque de enlace híbrido proporciona «más de 200 veces la densidad de interconexión de los chips 2D y más de 15 veces la densidad en comparación con las soluciones de empaque 3D existentes».

AMD ha destacado algunas de las ganancias de rendimiento con un procesador estándar Ryzen 9 5900X de 12 núcleos y uno con 3D V-Cache. El procesador estándar tiene 64 MB de caché L3 total (32 MB por chip), mientras que el chip 3D V-Cache lo ha llevado a un total de 192 MB. Con ambos procesadores configurados a 4 GHz, el sistema tiene el nuevo chip con un rendimiento promedio de juego un 15% mejor. a 1080p.

  • DOTA2 (Vulkan): +18 por ciento
  • Gears 5 (DX12): +12 por ciento
  • Monster Hunter World (DX11): +25 por ciento
  • League of Legends (DX11): +4 por ciento
  • Fortnite (DX12): +17 por ciento

AMD ha dicho que está en camino de comenzar la producción de procesadores con chips 3D V-Cache para fines de 2021.

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